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华为发布了下一代昇腾芯片和SuperPod路线图，其中包括昇腾960DT/PR、昇腾970和昇腾980加速器。 
在华为全联网2026上，华为公布了最新的Ascend和Atlas产品路线图，其中包含多款下一代芯片和技术。重点在于，华为将推进其人工智能基础设施路线图，以满足日益增长的行业需求，其中有四款芯片值得关注。 
首先来看芯片方面，Ascend 将率先推出其新一代 Ascend 960DT 芯片，作为 Ascend 950 芯片的继任者。这款芯片将采用全新的 SIMD/SIMT 架构，支持多种数据格式，例如 FP32、HF32、FP16、BF16、FP8、MXFP8、HiF8、MXFP4 和 HiF4。“H”格式兼顾精度和动态范围，能够用一种格式替代两种标准浮点数据格式。 
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该芯片将具备高达 2 PFLOPs 的 FP8 计算能力和 4 ...