芯片晶体管密度从 1.55 亿 / 平方毫米提升至 2.38 亿 / 平方毫米，增幅达到 55% 

提升幅度大致相当于制程一代半的升级效果，网上说是第一次换赛道做的比较保守，明年的麒麟2027可以期待一下。 
华为这下给EUV又争取了至少四五年时间，看样子以后高端芯片是制程和堆叠两条腿走路了，堆叠这个赛道初期红利还相对要大些。