玄戒O100：1.22TB/s 高带宽 AI加速芯片 
● 首款6nm晶圆级垂直堆叠封装 
● Hybrid Bonding 混合键合工艺 
● 258万个物理键合节点 
● 14核高带宽 NPU设计 
● 1.22TB/s超高带宽 
● 端侧推理速度最高330TPS 
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玄戒D100：国内首款 3nm智驾高算力 AI芯片 
● 3nm工艺制程 
● 20核CPU+16核NPU 
● 最高160GB 统一内存 
● 可本地部署200B参数量超大模型 
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MIMO还在藏东西！
mimo 团队已经沉寂了好几个月了，从这次芯片发布会能看到两个新的端侧模型，参数量分别是 3B 和 120B，作为对照： MiMo-V2.5 标准版参数量为 310B，总激活参...