IT之家 8 月 17 日消息，联发科技前天在微博宣布，公司旗下天玑汽车座舱平台 C-X1 与天玑旗舰移动芯片已实现阿里 Qwen 3.8 模型 Day-0 适配。 
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本轮极速适配意味着，天玑芯片的智能手机、汽车都能够第一时间接入最新版本的阿里千问大模型，用户未来可感受到更智能、更直观的端侧 AI 体验。 
据IT之家此前报道，阿里已于 8 月 14 日开源 Qwen3.8-27B 模型，所有开发者、科研机构和企业均可自由下载、部署和使用。 
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据悉，27B（270 亿参数）是全球 AI 社区呼声最高的模型尺寸，Qwen3.8-27B 是原生多模态稠密（Dense）模型，支持 262K 原生上下文，通过 YaRN 技术可外推至 1M Tokens 上下文。 
相比 Qwen3.6-27B，新模型在编程和办公场景的性能大幅提升，表现甚至超越了 Qwen3.7-Plu...