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据BlueFin Research Partners报告，英特尔已通过其18A工艺技术解决了晶圆间产率变异问题。如果来自非官方消息来源的报道属实，那么英特尔今后使用最新1.8nm级节点制造的产品，产率将持续且可预测地提升。 
“英特尔18A晶圆间良率问题解决;BlueFin Research Partners在致客户的说明中写道：“两地均将提升至1.2万至1.5万字/分钟。” 
如果信息准确，使用英特尔18A工艺技术生产的产品将不再受到晶圆间差异的困扰，而优良晶圆和劣质晶圆在同一生产流程中将面临差异。然而，晶圆间的变异性只是良率损失的一个因素，因此修正它意味着英特尔可以持续提升产品良率，但这并不一定意味着整体良率达到英特尔期望的水平。 
通常，芯片良率由多个因素决定，包括缺陷密度（又由随机缺陷和系统性缺陷决定）、晶圆内部变异性（即同一晶圆中心与边缘在临界尺寸均匀...