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Cooler Master 和 G.Skill 将为你带来惊喜。这两家制造商正在合作生产 “MasterDIMM”–一种全新的 DDR5 内存套件，带有主动冷却功能，并承诺温度比传统内存低 15 度。这些内存条采用厚厚的散热片，内置风扇，可模拟某些 GPU 的鼓风机式散热器。目前还没有详细的定价或上市信息，但不难想象，这些专为 "要求苛刻的下一代系统 "而设计的套装将比普通的 DDR5 内存更加昂贵。 
MasterDIMM 将在几天后的 Computex 2026 上正式亮相，届时我们将期待更多信息。目前，我们知道这些是高端 UDIMM（台式机），将在风格上推动 DDR5 内存的发展。这些内存条的设计非常优雅，采用了黑色和金色相间的美学设计，正面可以看到部分铜制散热片和另一端的风扇。当然，它们比普通 DIMM 稍大，因此主板兼容性还有待观察。 
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