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台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）昨天表示，其最新的 A13 芯片将于 2029 年投入量产，该芯片制造商正努力保持其技术领先地位，并满足人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和移动应用对下一代芯片的需求。 
全球最大的合约芯片制造商台积电也在加州圣克拉拉举行的年度技术研讨会上发布了 A12 芯片。 
A12 芯片采用了台积电的超级电源轨技术，为人工智能和高性能计算应用提供背面电源传输，也将于 2029 年进入量产，比 A14 芯片的预定发布时间晚一年。