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就台积电周三展示的所有技术而言，它正计划从荷兰供应商ASML现有的极紫外光刻（EUV）设备中榨取更多收益，而不是转向新一代的 "高NA "EUV设备。 
"副联席首席运营官兼高级副总裁凯文-张（Kevin Zhang）告诉路透社记者："我认为，在利用现有 EUV 技术的同时制定积极的技术扩展路线图方面，我们的研发工作做得非常出色。"这绝对是我们的优势所在。 
但更小更快的芯片带来的收益并不高，台积电还展示了将复杂的人工智能芯片拼接在一起的新技术计划，分析师预计这正是英伟达（Nvidia）等公司在未来几年获得最大性能提升的地方。目前的人工智能产品，如英伟达（Nvidia）的Vera Rubin（将于今年推出，由台积电制造），有两个大型计算芯片和八个高带宽内存堆栈，而台积电周三表示，到2028年，它将有能力将10个大型芯片和20个内存堆栈拼接在一起。 

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